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4 la carte PCB rapide de tour de la couche 25um 1mil tournent vite des cartes électronique

Lieu d'origine Shenzhen
Nom de marque PY
Certification ISO9001
Numéro de modèle Carte PCB
Quantité de commande min 1pcs
Prix USD 0.1-1\pcs
Détails d'emballage Emballage de vide, carton de haute qualité
Délai de livraison 5-10 jours de travail
Conditions de paiement T/T, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement Mètres carrés de dix-millièmes par mois

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Détails sur le produit
Couleur Vert Nombre de plis 2-4 couche
Épaisseur de cuivre 4OZ Matière première FR4, taille TG
Épaisseur de conseil 0.6~1.0~1.2~1.6mm Point d'origine Guangdong, Chine (continent)
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carte PCB rapide du tour 1mil

,

carte PCB rapide du tour 25um

,

le tour 1mil rapide électronique des cartes

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Description de produit

4 la carte PCB rapide de tour de la couche 25um 1mil tournent vite des cartes électronique

 

Paramètres de produit

 

  Prototype de haute précision Production en vrac de carte PCB
Max Layers 2 couches 4 couches
Largeur de MIN Line (mil) 2mil 4mil
L'espace de MIN Line (mil) 2mil 4mil
Minimum par l'intermédiaire de (perçage mécanique) Panneau thickness≤1.2mm 0.15mm 0.2mm
Panneau thickness≤2.5mm 0.2mm 0.3mm
Panneau thickness>2.5mm    
Ration d'aspect Aspect Ration≤13 : 1 Aspect Ration≤13 : 1
Épaisseur de conseil Max 8mm 7mm
MINUTE 2 couches : 0.2mm ; 2 couches : 0.2mm ;
Taille de MAX Board 520*1100mm 540*1100mm
Épaisseur de cuivre maximum 4oz 4oz
Or d'immersion
Épaisseur plaquée par or
Or d'immersion : Au, 1-8u »
 
 
Cuivre de trou épais 25um 1mil 25um 1mil
Tolérance Épaisseur de conseil Panneau thickness≤1.0mm : +/-0.1mm
1.0mm
Panneau thickness≤1.0mm : +/-0.1mm
1.0mm
Tolérance d'ensemble ≤100mm : +/-0.1mm ≤100mm : +/-0.13mm
Impédance ±10% ±10%
Pont de masque de MIN Solder 0.08mm 0.10mm
Branchement de la capacité de Vias 0.35mm--0.40mm 0.80mm--1.10mm

 

Pingyou Cie. industrielle, Ltd
 
Fournit la conception de panneau de carte PCB du ′ s du monde le plus vite - à l'Assemblée chargée. Si l'obtention de votre conception construite et au marché est d'abord critique à votre succès Pingyou industriel est une grande solution. Personne ne bat nos capacités de l'introduction de produit nouveau (NPI) et du développement de produit nouveau (NPD). Appuis de pointe de Zhongrun «  » ou « TOUT » de votre panneau de carte PCB : Conception, disposition, fabrication de carte nue, Assemblée, et besoins complets de construction de boîte.
Pingyou industriel offre le « monde le service de ′ s le plus vite » par nos capacités uniques et dynamiques. Nous commandons le processus complet - idée. Produit de finition - et avoir les systèmes pour traiter sans problème d'une étape à l'autre. Ceci permet la réduction inégalée de durée de cycle. Pingyou industriel élimine également le jeu de blâme, comme nous pouvons le manipuler tout.

 

La carte PCB d'évier d'or comporte

 

1. L'épaisseur de l'or est 1~bai 3 Uinch, et du plaqué or est 10~30Uinch. Le coût de plaqué or est plus haut parce que la couche d'or est relativement épaisse.
le placage à l'or 2 parce que l'épaisseur de couche d'or est résistance à l'usure relativement bonne, confiance est bon.
3. Puisque le principe du placage à l'or est une réaction électrochimique, tellement toutes les positions du placage à l'or doivent avoir une avance sur la surface du plat.
Pour ces raisons, le placage à l'or est généralement employé pour la carte PCB avec beaucoup de prise et la métallisation d'or est employée pour des composants avec beaucoup moins de prise.
Il y a également un point de note que la métallisation est généralement tous les secteurs exposés sont métallisation, si quelques emplacements ne veulent pas à la métallisation employer le processus de sélection, qui est une grande difficulté pour le processus général d'usine.

 

La différence entre la fine couche d'or et la fine couche d'or :
1.
Généralement, l'or pour l'épaisseur d'or est beaucoup plus épais que le placage à l'or, or sera couleur d'or de Zhuan est plus d'or que le placage à l'or, regard sur la surface du client davantage est satisfait de l'or.
Les structures cristallines constituées par ces deux sont différentes.
il est plus facile souder 2, parce que la structure cristalline constituée par l'or et le placage à l'or n'est pas identique, or que le placage à l'or, ne causera pas la soudure pauvre, plaintes de client de cause. En même temps, parce que l'or est plus mou que le placage à l'or, le plat de doigt d'or est généralement or plaqué or et dur résistant à l'usure.
3, la fine couche d'or a seulement l'or de nickel sur la protection, effet de peau en transmission de signal est dans la couche de cuivre n'affecteront pas le signal.
4. La structure cristalline de l'or est plus dense que celle du placage à l'or, et n'est pas facile de produire l'oxydation.
5. Pendant que le câblage devient de plus en plus dense, la ligne largeur et espacement ont atteint 3-4mil. Le placage à l'or est à court-circuit enclin. Il y a seulement d'or de nickel sur la protection de la fine couche d'or immergée, ainsi elle ne sera pas produite dans le court-circuit de fil d'or.
6, la fine couche d'or a seulement l'or de nickel sur la protection de soudure, ainsi la combinaison de la résistance de soudure et de la couche de cuivre sur la ligne est plus solide. L'ingénierie n'affectera pas l'espacement quand faisant la compensation.
7, généralement utilisé pour des conditions relativement élevées du conseil, planéité est meilleur, emploient généralement l'or, or généralement n'apparaîtront pas après l'ensemble du phénomène noir de protection. La durée de vie de planéité et de la fine couche d'or est aussi bonne que celle de la fine couche d'or.

 

RFQ

 

1. Est-ce qu'êtes-vous vous siégez ou vous embranchez ?
Nous sommes cinglement que vous siégez et usine.

 

2. Est-ce que je peux demander des échantillons avant de passer une commande ?
Oui, nous faisons bon accueil à l'ordre d'échantillon il est acceptable de pour examiner et vérifier la qualité, samles de Miced.

 

3. Comment être votre agent d'outre-mer ?
Dépend quel secteur que vous êtes localisé dedans, chaque les conuntries sont différents.

 

4. Qu'ont besoin de moi font si je veulent à la pinte mon propre logo ?
D'abord, envoyez-svp nous votre flie de logo dans la haute résolution, nous fera quelques ébauches pour

votre référence pour confirmer la position et la taille de votre logo. Après nous 1-2 échantillons

pour que vous vérifiiez l'effet réel. Enfin la production formelle commencera après

échantillon confrimed.

 

5. Pouvez-vous embarquer les marchandises à mon agent ou expéditeur de expédition en Chine ?
Oui, nous pouvons, svp bon contact avec votre agent à l'avance et nous ont détaillé l'adresse.

 

6. Comment pouvez-vous résoudre le problème si recevez les marchandises défectueuses ?
Vérifiera tous les produits avant la livraison, pour fournir svp avec bonté les images ou la vidéo

et renvoyez à la porcelaine ou notre agent local, après qu'ils vérifiant, remplaceront nouveau ou le fixeront

libre.

 

Emballage de carte PCB

 

1. La carte de carte PCB doit être emballée sous vide avec les sachets en plastique sans couleur de perle de gaz, et les sacs devraient être attachés avec du déshydratant nécessaire et s'assurer que les sacs sont étroitement emballés. Ne peut pas entrer en contact avec de l'air humide, éviter l'étain de jet de surface de carte de carte PCB, dépôt d'or et des pièces de soudure de protection sont oxydées et affectent la soudure, ne favorisent pas la production.


2. En emballant la carte de carte PCB, il est nécessaire d'entourer la boîte avec une couche de film de bulle. Puisque le film de bulle a la bonne absorption d'eau, il peut absorber l'eau et étanche à l'humidité. En outre, des perles étanches à l'humidité peuvent être placées dans le cas.


3, ont mis la classification de carte de carte PCB, label. Après scellage, la boîte doit être gardée à partir du mur et du plancher. Magasin dans un endroit sec et aéré et éviter la lumière du soleil directe.


4, la température d'entrepôt de la carte de carte PCB que le stockage mieux est commandé à 23±3℃, 55±10%RH, dans de telles conditions, or, or, étain pulvérisant, carte argentée de carte PCB d'électrodéposition la préparation de surface peut généralement être stockée pendant 6 mois, argent, étain, carte de carte PCB de préparation de surface d'OSP peuvent être stockés pendant 3 mois.


5, pendant longtemps n'utilisent pas la carte de carte PCB, il est le meilleur pour balayer une couche trois d'anti peinture, trois que l'anti peinture peut être oxydation étanche à l'humidité, antipoussière, anti. De cette façon, la durée de stockage de la carte de carte PCB sera grimpée jusqu'à 9 mois.
Au sujet du panneau de carte PCB plusieurs genres d'emballage, présentés à ceci. En fait, le temps d'entreposage de la carte de carte PCB est lié à la préparation de surface. Le placage à l'or et le placage à l'or électrique sont le temps de l'entreposage le plus prolongé. Dans les conditions de la température constante et de l'humidité, ils peuvent être stockés pendant deux ou trois années. Réalisez un bon travail de carte de carte PCB que le stockage peut mieux prolonger la durée de vie de la carte, est un problème ne peut pas être ignoré.

Ping You Industrial réalisera également un bon travail dans chaque étape d'assurer la qualité de la livraison.

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