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Pâte sans plomb pas propre de soudure d'Oubel 500g pour l'impression de pochoir d'écran

Pâte sans plomb pas propre de soudure d'Oubel 500g pour l'impression de pochoir d'écran

    • Oubel 500g No Clean Lead Free Solder Paste For Screen Stencil Printing
    • Oubel 500g No Clean Lead Free Solder Paste For Screen Stencil Printing
  • Oubel 500g No Clean Lead Free Solder Paste For Screen Stencil Printing

    Détails sur le produit:

    Lieu d'origine: La Chine
    Nom de marque: PY
    Numéro de modèle: PY38800KF

    Conditions de paiement et expédition:

    Quantité de commande min: 1pcs
    Prix: Negotiation
    Détails d'emballage: Box
    Délai de livraison: 1-7day
    Capacité d'approvisionnement: 1000
    Contactez maintenant
    Description de produit détaillée
    pâte: pâte sans plomb de soudure pour l'impression de pochoir d'écran Point d'origine :: Guangdong, Chine (continentale)
    Application:: La majeure partie du cas de l'opration de soudure ingrédient :: Flux argenté de copperand de bidon
    Nom: pâte de soudure par brasage à l'argent

    Pâte sans plomb pas propre de soudure d'Oubel 500g pour l'impression de pochoir d'écran

    Description de produit détaillée

    1. Introduction :

    Sn99Ag0.3Cu0.7 : 500g par boîte ; 100g/pc, 10kg par carton ; point de fusion : 227deg

    Pâte conçue pour souder des composants de SMD dans les processus de fabrication qui n'incluent pas la phase de lavage.

    Elle est basée sur un type “pas propre” de flux, cela n'exige pas le nettoyage et ses résidus ne causent pas des centres de corrosion.

    Le produit coopère avec tous les alliages sans plomb, il montre le bons tackiness et mouillabilité de la surface soudée.

    Il ne perd pas ses propriétés physiques et chimiques même après être parti pendant 20 heures sur la carte PCB. Cette fois dépend des conditions dans la chambre : humidité et température.

    Notre pâte sans plomb de soudure par brasage à l'argent de Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 adopte l'alliage qui est constitué par l'étain 96,5%, l'argent de 3%, et les 0,5% cuivres. Ce produit est souhaitable pour le processus de soudure de ré-écoulement qui a relativement très demandé. Sa température fonctionnante peut être divisée en trois types. La température de préchauffage varie de 130 degrés de Celsius à 170 degrés de Celsius. La température de fonte est de 217 degrés de Celsius, et ré-écoulement température de 250 degrés de Celsius à 240 degrés de Celsius.

    La pâte sans plomb de soudure par brasage à l'argent de Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 a passé l'essai de GV, et les certifications multiples réalisées, y compris RoHS, ATTEIGNENT, et certains d'autres. Notre crème sans plomb de soudure a été exportée vers l'Allemagne, la Russie et l'Espagne. D'ailleurs, nous recherchons des agents à l'échelle mondiale. Veuillez nous contacter, si vous montrez l'intérêt pour notre produit.

    2. Fiche technique composante chimique :

    Sorte Composition chimique (wt.%)
    Sn Pb Sb Cu Bi AG Fe Al Cd
    Sn96.5Ag3.0Cu0.5 BAL. < 0=""> <0> 0.5±0.1 <0> 3.0±0.05 <0> <0> <0>

     

     

    3. Propriétés physiques :

     

     

    Sorte Point de fusion (℃) Spec. Gravity (g/cm3) Résistance à la traction (MPA)
    Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 217-219 7,40 53.
     

     

    4. Notre supériorité est la professionnalisme de notre équipe.

     

    - Assemblée de carte PCB et de carte PCB pour le service sur un seul point de vente avec les composants originaux accordant le BOM.

     

    IC a importé de Digikey/de Farnell etc.

     

    - Coût bas avec de haute qualité, engagement de garantie de la qualité.

     

    - Pendant 10 années d'expérience dans le domaine de carte PCB. (Notre usine possède avancé

     

    équipement de production et personnel technique expérimenté. )

     

     

    5. Spécification détaillée de capacité de production :

     

    NON Article Capacité de métier
    1 Couche 1-30 couches
    2 Matière première pour la carte PCB FR4, CEM-1, matériel TACONIQUE, en aluminium, élevé de Tg, fréquence élevée ROGERS, TÉFLON, ARLON, matériel sans halogène
    3 A sonné de l'épaisseur de baords de finition 0.21-7.0mm
    4 Taille maximum de conseil de finition 900MM*900MM
    5 Largeur des raies minimum 3mil (0.075mm)
    6 Ligne minimum l'espace 3mil (0.075mm)
    7 L'espace minimum entre la protection à capitonner 3mil (0.075mm)
    8 Diamètre de trou minimum 0,10 millimètres
    9 Diamètre minimum de plot de connexion 10mil
    10 Proportion maximum de trou de perçage et d'épaisseur de conseil 1:12.5
    11 Largeur des raies minimum d'Idents 4mil
    12 Taille minimum d'Idents 25mil
    13 Traitement de finissage HASL (Étain-avance libre), ENIG (or d'immersion), argent d'immersion, placage à l'or (or instantané), OSP, etc.
    14 Soldermask Soldermask photosensible vert, blanc, rouge, jaune, noir, bleu, transparent, soldermask détachable.
    15 Épaisseur de Minimun de soldermask 10um
    16 La couleur de sérigraphient Ect blanc, noir, jaune.
    17 E-essai E-essai 100% (essai à haute tension) ; Essai volant de sonde
    18 L'autre essai ImpedanceTesting, essai de résistance, Microsection etc.,
    19 Format de fichier de date DOSSIER de GERBER et DOSSIER de PERÇAGE, SÉRIE de PROTEL, PADS2000 SÉRIE, SÉRIE de Powerpcb, ODB++
    20 Condition technologique spéciale Aveuglez et Vias enterré et haut cuivre d'épaisseur
    21 Épaisseur de cuivre 0.5-14oz (18-490um)

     

     

    6. Conditions de citation projet pour de carte PCB et de carte PCB Assemblée :

     

    - Dossier de Gerber et liste de Bom ;

     

    - Quantité de citation ;

     

    - Conseillez vos impératifs techniques pour citer la référence ;

     

    - Clairement picturers échantillon de carte PCB ou de carte PCB d'Assemblée à nous pour la référence ;

     

    - Examinez Mothod pour l'Assemblée de carte PCB.

     

    7. Silhouette d'usine de T-SOAR :

     

    Coordonnées
    Ping You Industrial Co.,Ltd

    Personne à contacter: Ms. Becky Lee

    Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)