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Pâte sans plomb pas propre de soudure d'Oubel 500g pour l'impression de pochoir d'écran
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xpâte | pâte sans plomb de soudure pour l'impression de pochoir d'écran | Point d'origine | Guangdong, Chine (continentale) |
---|---|---|---|
Application | La majeure partie du cas de l'opration de soudure | ingrédient | Flux argenté de copperand de bidon |
Nom | pâte de soudure par brasage à l'argent | ||
Surligner | pâte de soudure par brasage à l'argent,aucune pâte propre de soudure |
Pâte sans plomb pas propre de soudure d'Oubel 500g pour l'impression de pochoir d'écran
Description de produit détaillée
1. Introduction :
Sn99Ag0.3Cu0.7 : 500g par boîte ; 100g/pc, 10kg par carton ; point de fusion : 227deg
Pâte conçue pour souder des composants de SMD dans les processus de fabrication qui n'incluent pas la phase de lavage.
Elle est basée sur un type “pas propre” de flux, cela n'exige pas le nettoyage et ses résidus ne causent pas des centres de corrosion.
Le produit coopère avec tous les alliages sans plomb, il montre le bons tackiness et mouillabilité de la surface soudée.
Il ne perd pas ses propriétés physiques et chimiques même après être parti pendant 20 heures sur la carte PCB. Cette fois dépend des conditions dans la chambre : humidité et température.
Notre pâte sans plomb de soudure par brasage à l'argent de Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 adopte l'alliage qui est constitué par l'étain 96,5%, l'argent de 3%, et les 0,5% cuivres. Ce produit est souhaitable pour le processus de soudure de ré-écoulement qui a relativement très demandé. Sa température fonctionnante peut être divisée en trois types. La température de préchauffage varie de 130 degrés de Celsius à 170 degrés de Celsius. La température de fonte est de 217 degrés de Celsius, et ré-écoulement température de 250 degrés de Celsius à 240 degrés de Celsius.
La pâte sans plomb de soudure par brasage à l'argent de Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 a passé l'essai de GV, et les certifications multiples réalisées, y compris RoHS, ATTEIGNENT, et certains d'autres. Notre crème sans plomb de soudure a été exportée vers l'Allemagne, la Russie et l'Espagne. D'ailleurs, nous recherchons des agents à l'échelle mondiale. Veuillez nous contacter, si vous montrez l'intérêt pour notre produit.
2. Fiche technique composante chimique :
Sorte | Composition chimique (wt.%) | ||||||||
Sn | Pb | Sb | Cu | Bi | AG | Fe | Al | Cd | |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | BAL. | < 0=""> | <0> | 0.5±0.1 | <0> | 3.0±0.05 | <0> | <0> | <0> |
3. Propriétés physiques :
Sorte | Point de fusion (℃) | Spec. Gravity (g/cm3) | Résistance à la traction (MPA) |
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 | 217-219 | 7,40 | 53. |
4. Notre supériorité est la professionnalisme de notre équipe.
- Assemblée de carte PCB et de carte PCB pour le service sur un seul point de vente avec les composants originaux accordant le BOM.
IC a importé de Digikey/de Farnell etc.
- Coût bas avec de haute qualité, engagement de garantie de la qualité.
- Pendant 10 années d'expérience dans le domaine de carte PCB. (Notre usine possède avancé
équipement de production et personnel technique expérimenté. )
5. Spécification détaillée de capacité de production :
NON | Article | Capacité de métier |
1 | Couche | 1-30 couches |
2 | Matière première pour la carte PCB | FR4, CEM-1, matériel TACONIQUE, en aluminium, élevé de Tg, fréquence élevée ROGERS, TÉFLON, ARLON, matériel sans halogène |
3 | A sonné de l'épaisseur de baords de finition | 0.21-7.0mm |
4 | Taille maximum de conseil de finition | 900MM*900MM |
5 | Largeur des raies minimum | 3mil (0.075mm) |
6 | Ligne minimum l'espace | 3mil (0.075mm) |
7 | L'espace minimum entre la protection à capitonner | 3mil (0.075mm) |
8 | Diamètre de trou minimum | 0,10 millimètres |
9 | Diamètre minimum de plot de connexion | 10mil |
10 | Proportion maximum de trou de perçage et d'épaisseur de conseil | 1:12.5 |
11 | Largeur des raies minimum d'Idents | 4mil |
12 | Taille minimum d'Idents | 25mil |
13 | Traitement de finissage | HASL (Étain-avance libre), ENIG (or d'immersion), argent d'immersion, placage à l'or (or instantané), OSP, etc. |
14 | Soldermask | Soldermask photosensible vert, blanc, rouge, jaune, noir, bleu, transparent, soldermask détachable. |
15 | Épaisseur de Minimun de soldermask | 10um |
16 | La couleur de sérigraphient | Ect blanc, noir, jaune. |
17 | E-essai | E-essai 100% (essai à haute tension) ; Essai volant de sonde |
18 | L'autre essai | ImpedanceTesting, essai de résistance, Microsection etc., |
19 | Format de fichier de date | DOSSIER de GERBER et DOSSIER de PERÇAGE, SÉRIE de PROTEL, PADS2000 SÉRIE, SÉRIE de Powerpcb, ODB++ |
20 | Condition technologique spéciale | Aveuglez et Vias enterré et haut cuivre d'épaisseur |
21 | Épaisseur de cuivre | 0.5-14oz (18-490um) |
6. Conditions de citation projet pour de carte PCB et de carte PCB Assemblée :
- Dossier de Gerber et liste de Bom ;
- Quantité de citation ;
- Conseillez vos impératifs techniques pour citer la référence ;
- Clairement picturers échantillon de carte PCB ou de carte PCB d'Assemblée à nous pour la référence ;
- Examinez Mothod pour l'Assemblée de carte PCB.
7. Silhouette d'usine de T-SOAR :