Termes liés au traitement des PCB

Termes liés au traitement des PCB :

1. Méthodes de traitement de surface des PCB : étamage, placage à l’or, OSP.

2. Plusieurs indicateurs de performance clés des substrats PCB : température de transition vitreuse Tg, température de décomposition thermique Td, coefficient de dilatation thermique CTE, temps de décomposition thermique T260, T288.

3. Méthodes de recouvrement du masque de soudure : huile de couverture traversante, ouverture de fenêtre traversante, bouchon d'huile traversant, scellement des trous en résine.

4. Méthodes courantes d'assemblage de PCB : trous d'estampage, pont, V-CUT (V-cut).

5. Substrats courants utilisés dans le traitement des PCB : FR-4 (substrat en fibre de verre), substrats métalliques (aluminium/cuivre), série CEM (substrat composite), polyimide (PI), matériaux haute fréquence (PTFE/Rogers), substrat en papier (FR-1/FR-2).

6. FPC (Carte de circuit imprimé flexible) : composé d'un substrat flexible, d'une feuille de cuivre conductrice, d'un adhésif, d'un film de couverture (couche protectrice) et d'une plaque de renforcement.

7. Cuisson : faire adhérer fermement la feuille de cuivre intérieure et la feuille semi-durcie (feuille PP) après pressage, sans aucun délaminage.

8. Rugosité microscopique : grâce à des solutions chimiques, « ciselage » d'un réseau dense de structures microscopiques en nid d'abeille ou en forme d'aiguille sur la surface lisse du cuivre, augmentant ainsi considérablement la zone de contact. · Formation d'une couche de film : génération d'un film d'oxyde métallique organique brun sur la surface rugueuse. · Liaison ferme : lors du pressage, la résine s'écoule dans la surface rugueuse et subit une réaction de réticulation avec le film d'oxyde, obtenant ainsi une liaison physique et chimique au niveau moléculaire grâce à "l'effet d'ancrage", transformant le panneau multicouche en un tout stable. 9. Exposition : La machine d'exposition à alignement automatique LDI, également connue sous le nom de machine d'exposition à imagerie directe laser, est un équipement haut de gamme utilisé dans la fabrication de PCB pour le transfert de motifs de lignes. Sa principale caractéristique est qu'il ne nécessite pas de photomasque, mais utilise directement un faisceau laser contrôlé par ordinateur pour « imprimer » le motif de ligne sur la carte PCB recouverte d'un matériau photosensible.