Norme d'opération de réparation SMT

I. Spécifications de réparation des cartes de pâte à souder

2. Outils de réparation

Les outils de soudure sont essentiels pour les travaux de réparation de soudure. Une sélection correcte et une bonne maîtrise de leurs fonctions et de leur utilisation sont très utiles pour améliorer les compétences en soudage.

Outils : Fer à souder, fil à souder, colophane, pistolet à air chaud

3. Outils auxiliaires utilisés pour la réparation de soudure IC

Jauge d'inspection, solvant de nettoyage, brosse, chiffon non pelucheux, panne de fer à souder, station de nettoyage de panne de fer à souder.

7. Vérifications avant utilisation

①. Confirmez que le fil à souder utilisé pour la réparation a atteint sa date de péremption. La durée de conservation est de 2 ans.

②. Confirmez que le fil à souder est le fil à souder respectueux de l'environnement spécifié.

③. Portez et vérifiez le bracelet électrostatique (3 fois/jour).

④. Nettoyez la panne du fer à souder et effectuez l'entretien d'étamage nécessaire.

⑤. Ne laissez pas la pointe du fer à souder entrer en contact trop longtemps avec la zone de réparation (cela pourrait provoquer une rupture ou des dommages aux composants).

⑥. Lors de la réparation, contactez d'abord la panne du fer à souder sur la zone de réparation pour augmenter sa température, puis appliquez le fil à souder.

9. Procédure de réparation des produits de pâte à souder

Utiliser un fer à souder

1. Localisez la position du produit défectueux et le type de défaut. Il existe une étiquette de défaut, mais conservez-la jusqu'à l'étape 4.

2. Ajustez la température du fer à souder en fonction de l'article et du composant à réparer.

3. Tout d’abord, chauffez la zone de réparation avec le fer à souder (préchauffez pendant 1 à 2 secondes pour réduire les éclaboussures de soudure).

4. Appliquez du fil de soudure sur la zone de réparation.

5. Retirez le fil de soudure une fois que la soudure a complètement fondu.

6. Retirez la panne du fer à souder 1 à 2 secondes après avoir retiré le fil à souder. Conservez l'étiquette de défaut sur la position réparée pour tous les produits réparés.

7. Vérifiez la qualité du joint de soudure. Il doit être brillant, brillant et lisse, sans causer de défauts secondaires aux composants environnants.

8. Après avoir passé l'inspection, remplissez le formulaire de dossier de réparation.

9. Après avoir réparé tous les lots défectueux, triez-les et emballez-les séparément, puis apposez une étiquette d'identification du produit.

10. Placez-le dans la fente d'entrée désignée et remettez-le à l'inspecteur d'apparence pour une nouvelle inspection.

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Lors de l'utilisation d'un pistolet à air chaud pour retirer des composants

1. Si vous utilisez un pistolet à air chaud pour retirer des composants des produits en pâte à souder, ajustez la température de manière appropriée : 300 à 330 °C pour les cartes simple face, 350 à 380 °C pour les cartes double face.

2. Utilisez la buse du pistolet à air chaud pour chauffer la pièce à retirer en la déplaçant uniformément d'avant en arrière. Contrôlez le temps de chauffage : 2 à 3 secondes pour les cartes simple face, 3 à 5 secondes pour les cartes double face, jusqu'à ce que la soudure soit complètement fondue.

Lors du retrait des circuits intégrés multibroches, le temps peut être plus long, mais observez attentivement les changements dans le composant et la plaquette de cuivre. Si une décoloration, une brûlure/des cloques est constatée, arrêtez l'opération.

3. Retirez le composant avec une pince à épiler, puis éloignez la buse du pistolet à air chaud.

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II. Spécifications de réparation du panneau de colle rouge

3. Procédure de réparation des panneaux de colle rouge

1. Localisez la position du produit défectueux et le type de défaut. Il existe une étiquette de défaut, mais conservez-la jusqu'à l'étape 4.

2. Utiliser un pistolet à air chaud pour chauffer la zone à réparer (280-300°C). Pour les composants CHIP, chauffez pendant 3 à 5 secondes ; pour les composants non-CHIP, ajustez en fonction de la taille du composant. Utilisez ensuite une pince à épiler pour retirer le composant défectueux. Si le composant retiré est un composant CHIP, il peut être cassé, tous ces composants retirés doivent donc être jetés.

3. Utilisez le pistolet à air chaud pour chauffer la colle rouge, puis utilisez un grattoir (fait maison à partir du bord de la planche) pour gratter la colle rouge.

4. Appliquez un nouvel adhésif (tel que spécifié par le client) à l'endroit où l'ancien adhésif a été retiré.

5. Placez le bon composant sur la zone de réparation à l'aide d'une pince à épiler (faites attention à la polarité des composants polarisés).

6. Inspectez vous-même la zone réparée et ses environs pour détecter tout défaut secondaire. Comparez avec un bon composant ou un échantillon pour confirmer qu'il n'y a pas de débordement d'adhésif ou de contamination de colle rouge sur les plots de soudure. Remplissez le dossier de réparation et appliquez du ruban adhésif haute température marqué de l'emplacement de la réparation.

7. Après avoir réparé tous les lots défectueux, triez-les et emballez-les séparément, puis apposez une étiquette d'identification du produit.

8. Placer dans le four à refusion. Avant et après le chargement, informez l'inspecteur visuel après refusion pour qu'il effectue un suivi de la quantité et effectue des inspections ciblées.

9. Emballez séparément et envoyez au contrôle qualité pour inspection. La bande haute température indiquant l'emplacement de la réparation ne peut être retirée qu'une fois que le contrôle qualité a réussi l'inspection.

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3. Méthode de nettoyage des broches réparées

3.1 Outils utilisés :

A. Brosse : utilisée pour nettoyer les résidus de colophane/soudure de la zone réparée.

B. Nettoyant (marque Shachihata) : Utilisé pour dissoudre la colophane et ses 附着物.

C. Chiffon non pelucheux : utilisé pour essuyer la colophane dissoute et les résidus de nettoyant.

3.2 Étapes de nettoyage :

A. Appliquez une petite quantité de liquide de nettoyage sur la brosse. Ne pas appliquer directement sur le CI pour éviter un excès de liquide qui pourrait sécher lentement à l'intérieur du CI.

B. Brossez la brosse parallèlement aux broches, vers l'intérieur, principalement pour éliminer les corps étrangers résiduels entre les broches.

C. Essuyez délicatement la colophane dissoute avec un chiffon non pelucheux.